Płytki PCB HDI (High Density Interconnect) osiągają bardzo wysoką gęstość okablowania i zminiaturyzowane struktury dzięki mikroprzelotkom (ślepym i zakopanym przelotkom), cienkim liniom (szerokość linii/odstęp ≤75 μm) i technologii układania wielowarstwowego, oszczędzając ponad 60% miejsca w porównaniu z tradycyjnymi płytkami PCB. Wykorzystują wiercenie laserowe i galwanizację do wypełniania otworów, obsługując połączenia więcej niż ośmiu warstw i konstrukcję przewodzenia dowolnej warstwy. Mogą pomieścić wysokiej klasy chipy o rastrze BGA 0,3 mm i są szeroko stosowane w kompaktowych produktach, takich jak smartfony, drony, urządzenia AR/VR i mikroelektronika medyczna. Płyty HDI łączą w sobie doskonałą integralność sygnału i wydajność rozpraszania ciepła, znacznie poprawiając jakość transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości. Stanowią podstawowe rozwiązanie dla terminali 5G, modułów IoT i innych aplikacji wymagających lekkiej, cienkiej i wielofunkcyjnej integracji. Nadają się szczególnie do układów mikroelektronicznych wymagających dużej precyzji i niezawodności.
| Materiał | HDI |
| Grubość deski | 0,3-6 mm |
| Grubość miedzi | 0,5 uncji-5 uncji |
| Warstwy | 1-32 |
| Miejsce pochodzenia | Anhui, Chiny |
| Wykończenie powierzchni | Standard HASL, bezołowiowy HASL, OSP, nikiel zanurzeniowy/złoto, klej niebieski, srebro zanurzeniowe, puszka zanurzeniowa |
| Minimalna przysłona | 0,25 mm |
| Minimalna szerokość śladu | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimalny odstęp śladów | 0,075 mm |
| Grubość deski to aperture ratio | 10:1 |